SK하이닉스 HBM4 시장 경쟁력 분석

SK하이닉스의 HBM4 시장 경쟁력 및 HBM3E 대비 차별점 분석1. SK하이닉스의 HBM4 경쟁력기술적 선도성세계 최초 12층 HBM4 샘플 조기 공급: 2025년 3월, SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사에 12층 HBM4 샘플을 예정보다 6개월 앞당겨 출시하여 초당 2TB 이상의 대역폭을 구현.어드밴스드 MR-MUF 공정: 열 분산 성능 극대화 및 칩 변형 방지 기술 적용으로 36GB 용량 확보.생산 효율성12층 HBM4 70% 수율 달성, 양산 가능성 입증.TSMC와의 협업으로 CoWoS 패키징 기술 적용, 생산 최적화.시장 선점 전략HBM4 2025년 하반기 양산 목표, 경쟁사 대비 1년 기술 격차 유지.엔비디아 차세대 AI 칩(Rubin 시리즈) 독점 공급 계약.  2. HBM4 vs H..